cpu核心温度高和cpu封装温度低

4、 1、CPU的封装，由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成。 其核心芯片工作时，会产生功耗发热，使芯片温度上升，故称为核心温度；2、其PCB板上的芯片与金属保护壳之间，填充有导热材料，将芯片工作时产生的热量，传导给外壳，再经散热器散掉。

1、   绍兴压力容器有限公司生产的集水器、分水器规格范围：φ150-2500mm。 分集水器工作压力一般为：0.1-1.6MPa。 集水器、分集水器适用范围：广泛应用于热水锅炉系统、中空调系统、工业循环系统等冷热水的分配和集中。 集水器、分集水器度的确定：可根据工艺设计所需要的接管的直径、数量和排列顺序，选择相邻接管中心距计算总度。 也可根据用户具体要求定。 集水器、分集水器材质可以为：不锈钢、碳钢、碳钢内外热浸镀锌。

5、 CPU的核心温度，与外壳封装温度是有差别的，原因如下：1、CPU的封装，由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成。 其核心芯片工作时，会产生功耗发热，使芯片温度上升，故称为核心温度；2、其PCB板上的芯片与金属保护壳之间，填充有导热材料，将芯片工作时产生的热量，传导给外壳，再经散热器散掉。

3、 所以已CPU核心温度为准，CPU核心温度不应超过85摄氏度，否则代表系统稳定性需要进一步优化。