cpu核心温度比封装温度高太多

CPU 核心温度：是 CPU 芯片内部晶体管的温度。
CPU 封装温度：是封装材料（通常为硅酮）的温度，该材料保护芯片免受环境影响。
核心温度高于封装温度的原因
正常情况下，CPU 核心温度应高于封装温度，原因如下：
热量释放：CPU 核心在运行时会产生大量热量，而该热量首先会传递给封装材料。
热阻：封装材料和芯片之间的热阻会导致温度差异。
散热能力：封装通常具有较高的热容量和散热面积，因此能够吸收和散发更多热量，从而保较低的封装温度。
核心温度过高
然而，如果核心温度明显高于封装温度，则可能表明存在问题：
散热不良：散热器与 CPU 接触不良或散热风扇效率低下。
热膏应用不当：热膏分布不均匀或数量不足，导致热量传递受阻。
CPU 过载：高负载会导致 CPU 产生更多热量，从而导致核心温度过高。
硬件故障：CPU 本身或主板上的供电组件出现故障。
影响
核心温度过高会产生以下影响：
性能降低：过热会导致 CPU 自动降频以保护自身，从而降低性能。
稳定性问题：续的高温会导致系统不稳定，如机或蓝屏。
缩短寿命：高温会加速 CPU 的老化，缩短其使用寿命。
解决办法
要解决核心温度过高的问题，可以采取以下措施：
清洁散热器：清除散热器上的灰尘和碎屑。
重新涂抹热膏：使用高质量的热膏并确保均匀涂抹。
检查散热风扇：确保风扇正常工作并连接牢固。
监测温度：使用软件监测 CPU 温度，并采取措施防止过热。
减少 CPU 负载：关闭不必要的程序或进程以减少 CPU 使用率。