热敏电阻与温度的关系对照表
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⊙▽⊙热敏电阻的原理是怎样的？它的阻值跟温度有什么关系？
热敏电阻的原理及其与阻值的关系如下：
1．热敏电阻在环境温度和电流下将时间保不活动状态；C区，热敏电阻的散热功率与加热功率接近，因此可能导通，也可能不导通。 当环境温度相同时，热敏电阻的动作时间随着电流的增加而迅速减少；当环境温度较高时，热敏电阻的动作时间较短，电流和动作电流较低。
2.热敏电阻与阻值的关系：
热敏电阻的显着特点是对温度敏感，在不同的温度下表现出不同的阻值。 正温度系数热敏电阻（PTC）在温度高时电阻值较高，负温度系数热敏电阻（NTC）在温度高时电阻值低。 它们都是半导体器件。
热敏电阻的阻值-温度特性可近似用下式表示：R=R0exp{B（1/T-1/T0)}：R：温度T（K）阻值温度T0时，(K)，B处电阻值：B值，*T(K)=t(℃)+273.15。 事实上，热敏电阻的B值并不是恒定的，其变化取决于材料成分的不同，甚至可以达到最大5K/℃。 因此，当公式1应用于较大的温度范围时，它与实际测量值之间会存在一定的误差。 这里，如果将等式1中的B值计算为温度的函数，如等式2所示，则与实际测量值的误差可以最小化并且可以认为近似相等。
ˋ０ˊ热敏电阻与温度的关系是什么？
●＾●热敏电阻随温度如何变化
热敏电阻是敏感元件的一种，对温度敏感，在不同的温度下表现出不同的阻值。 根据温度不同，分为正温度热敏电阻（PTC）和负温度热敏电阻（NTC）。 当温度高时，正温度热敏电阻具有较高的阻值，而当温度高时，负温度控器（NTC）具有较低的阻值。
热敏电阻计算公式：
Rt=R*EXP(B*(1/T1-1/T2))
其中：Rt为热敏电阻在T1时的阻值温度，
R为热敏电阻在标准温度T2下的标称电阻值，
B值为热敏电阻的基本参数，
平方，
其中T1和T2代表K度，即开尔文温度，K度=273.15（绝对温度）+摄氏度；
以MF58502F327热敏电阻型号为例，
MF58——玻璃封装型号
502——标称阻值5K
F室温25度——允许偏差±1%
327——B3270K的NTC热敏电阻
然后R=5000,T2=273.15+25,B=3270,
RT=5000*EXP(3270*(1/T1-1/(273.15+25)))),
替换T1的温度，可以计算出对应温度的热敏电阻的阻值，例如阻值在零以上10摄氏度，则为T1()273.15+10)。
⊙▽⊙热敏电阻的原理是怎样的？它的阻值跟温度有什么关系？
热敏电阻的原理及其与阻值的关系如下：
1．热敏电阻在环境温度和电流下将时间保不活动状态；C区，热敏电阻的散热功率与加热功率接近，因此可能导通，也可能不导通。 当环境温度相同时，热敏电阻的动作时间随着电流的增加而迅速减少；当环境温度较高时，热敏电阻的动作时间较短，电流和动作电流较低。
2.热敏电阻与阻值的关系：
热敏电阻的显着特点是对温度敏感，在不同的温度下表现出不同的阻值。 正温度系数热敏电阻（PTC）在温度高时电阻值较高，负温度系数热敏电阻（NTC）在温度高时电阻值低。 它们都是半导体器件。
热敏电阻的阻值-温度特性可近似用下式表示：R=R0exp{B（1/T-1/T0)}：R：温度T（K）阻值温度T0时，(K)，B处电阻值：B值，*T(K)=t(℃)+273.15。 事实上，热敏电阻的B值并不是恒定的，其变化取决于材料成分的不同，甚至可以达到最大5K/℃。 因此，当公式1应用于较大的温度范围时，它与实际测量值之间会存在一定的误差。 这里，如果将等式1中的B值计算为温度的函数，如等式2所示，则与实际测量值的误差可以最小化并且可以认为近似相等。
ˋ０ˊ热敏电阻与温度的关系是什么？
热敏电阻阻值与温度的关系为：热敏电阻阻值随温度变化，正温度系数（MZ）热敏电阻阻值随温度升高而增大，负温度系数（MF）随温度升高而减小。
热敏电阻的电阻取决于温度。 通常热敏电阻的阻值与温度有一定的关系。 当温度变化时，其阻值会发生不同的变化。 因此，热敏电阻的阻值与温度之间存在明显的反比关系。
热敏电阻阻值与温度之间的变化率仅取决于测热敏电阻的材料特性。 基于这一原理，不同的热敏电阻材料具有不同的温度和阻值变化率。 根据不同的材料特性，可以获得不同的温度和电阻变化曲线。
当环境温度和电流处于C区时，热敏电阻会时间闲置，热敏电阻的散热功率接近加热功率，因此它可能有效，也可能无效。 当环境温度相同时，热敏电阻的动作时间随着电流的增加而急剧减少。 当环境温度较高时，热敏电阻的动作时间较短，保电流和动作电流较低；
非线性PTC效应发生相变的材料会表现出在很窄的温度范围内电阻急剧增加几个到十多个数量级的现象，即非线性PTC效应线性。 经验表明这种效应出现在许多类型的导电聚合物中，例如聚合物PTC热敏电阻。 这些导电聚合物可用于造电涌保护装置。
热敏电阻用半导体材料
这些材料包括单晶半导体、多晶半导体、玻璃半导体、有机半导体和金属氧化物。 它们都具有非常高的热阻系数和高电阻率，用它们成的传感器的灵敏度也相当高。 根据电阻温度系数的不同，还可分为负温度系数电阻材料和正温度系数电阻材料。
在有限的温度范围内，负电阻温度系数a的材料可以达到-6*10-2/℃，正电阻温度系数a的材料可以达到-60*10以上-2/℃。 例如，钡酸陶瓷是一种理想的具有正温度电阻系数的半导体材料。 以上两种材料广泛应用于温度测量、温度控、温度补偿、开关电路、过载保护和延时等域。
●＾●热敏电阻随温度如何变化
热敏电阻是敏感元件的一种，对温度敏感，在不同的温度下表现出不同的阻值。 根据温度不同，分为正温度热敏电阻（PTC）和负温度热敏电阻（NTC）。 当温度高时，正温度热敏电阻具有较高的阻值，而当温度高时，负温度控器（NTC）具有较低的阻值。
热敏电阻计算公式：
Rt=R*EXP(B*(1/T1-1/T2))
其中：Rt为热敏电阻在T1时的阻值温度，
R为热敏电阻在标准温度T2下的标称电阻值，
B值为热敏电阻的基本参数，
平方，
其中T1和T2代表K度，即开尔文温度，K度=273.15（绝对温度）+摄氏度；
以MF58502F327热敏电阻型号为例，
MF58——玻璃封装型号
502——标称阻值5K
F室温25度——允许偏差±1%
327——B3270K的NTC热敏电阻
然后R=5000,T2=273.15+25,B=3270,
RT=5000*EXP(3270*(1/T1-1/(273.15+25)))),
替换T1的温度，可以计算出对应温度的热敏电阻的阻值，例如阻值在零以上10摄氏度，则为T1()273.15+10)。