tct温度循环
隐叔仙2024-09-08 07:18:17段欣绿植百科9795
大家好！今天让小编来大家介绍下关于tct温度循环的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。 
主要的测试目的：用于评估芯片封装对于高低温快速转换之耐受度。进行该测试时，将芯片按照预定的循环次数反复露于此条件下。测试条件：条件B -55~125℃,700cycles 条件G -40~125℃,850cycles 条件C -65~125℃,500cycles 条件K 0~125℃,1500cycles 条件J 0~100℃,2300cycles 样品数: 25ea/lot , 3lots 参考规范：MIL-STD-883 Method 1010.7、JESD22-A104大专生转行云计算的经历分享。途漫漫亦灿烂，相关：云计算工作难找吗？，大专生转行云计算工作半年感受（下），你是如何转行的？迷茫的时候怎么
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